形成了以离子注入机、平坦化设备（CMP）、电化学沉积设备（ECD）、光刻机等为代表的微电子前端工艺装备的研发和制造体系，以及划片机、减薄机、拥有以整机、倒装键合设备为代表的后段封装工艺装备研发生产体系，具备部分成套集成电路能力和系统集成能力。媒体聚焦丨易城时报头版：北京中电科技扩大市场布局，确保销量增量。新华社：打造更多科技自主、自力更生的大国。 —— 中国电子科技集团创新发展报告，媒体聚焦。

据网上流传的聊天记录，中国电子科技集团公司成都区软件开发部员工陈某因清明节期间老板安排他加班而情绪激动。他三五成群地抱怨，引起同事们的恼怒。他们产生了共鸣，想一起发表演讲。公司以国内外电站建设为带动，以高转化晶硅电池线关键设备为突破口，形成覆盖硅锭、切片、电芯全产业链的研发制造能力、组件以及电站建设和运营。为客户提供全产业链交钥匙服务，整体技术水平国内领先。

中国电子科技集团公司3月8日红旗集体，一支能打硬仗的科研女军……[03-30]。是我国专注于集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备和太阳能光伏产业的骨干科研生产单位。具备集成电路部分成套和系统集成能力以及光伏太阳能全产业链交钥匙能力。