截至2021年6月30日，公司最新总股本为5.48亿股，全部为流通股。发行价格为26.50元/股，发行数量：2264万股，募集资金总额约6亿元，扣除发行费用后募集资金净额为5.81亿元，募集资金总额约6亿元。公司股份由1.6亿股增至182.64亿股，募集资金全部用于微电子级高性能聚酰亚胺（PI薄膜）研发及产业化项目。

丹邦科技于2021年4月29日披露一季报，公司2021年一季度实现营业总收入1260.7万元，同比下降72.4%，降幅较上年同期有所扩大年；实现归属于母公司净利润-5585.2万元，去年同期为1260.7万元。 -459.9万元，亏损扩大。盈利预测及投资建议：丹邦科技作为COF柔性板行业的领军企业，已明确表示公司业绩将持续高速增长。丹邦科技：融资净买入370.83万元，融资余额2.34亿元(04-21)

1、丹邦科技股票走势分析

丹邦科技：融资净额收购1162.77万元，融资余额2.41亿元（04-19）丹邦科技是我国领先的专业从事柔性电路及材料研发和生产的公司，能够提供FPC线路板和COF基板与COF封装产品一样，公司PI薄膜产品也顺利完成试产，进一步完善了公司柔性电路板产业链上下游一体化布局，为公司开辟了新的增长空间。图文季报】丹邦科技：2021年一季度归属于母公司净利润-5585万元，亏损同比扩大。

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丹邦科技在2021年4月29日第一季度报告中披露，截至2021年3月31日，公司股东人数为4.37万人，较上期（2020年12月31日）减少1,965户，减少4.30户%。丹邦科技：融资净额收购770.48万元，融资余额2.33亿元（04-26）公司行业地位突出，承担并完成两项国家863计划重大研究课题和两项国家重大科技专项承担国家、省、市科技计划项目（02专项）等多项。

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融券方面，卖出100股，偿还2.4万股，融券余额4.67万股，融券余额24.1万元。每户平均持有流通股数量由上期的1.25万股下降至1.13万股，每户平均流通市值为2.97万元。丹邦科技：融资净还款1301.95万元，融资余额2.09亿元(04-28) 丹邦科技：融资净还款355.37万元，融资余额2.31亿元(04-22)

丹邦科技积极调整整个柔性电路板及封装产业链的产品收入结构。其毛利率保持在40-50%，盈利能力稳定，业务增长迅速。 2008年至2014年，主营业务收入从1.71亿元增长至5亿元。元。沪深通持股方面，截至2021年6月29日收盘，ST丹邦持有的沪深通持股价值为262.35万元，较期初减少846.52万元。沪深通持股比例为0.17%，较期初的0.39%有所下降。