京东方（BOE）董事长陈炎顺出席SID开幕并在京东方创新生态论坛上剪彩并发表演讲。 BOE（京东方）SID 2023创新生态论坛召开，以前沿科技赋能智慧未来。与搭载正规芯片的传统产品相比，采用RGB全倒装技术的京东方COB产品，不断提高黑膜封装方案的透光率，不断提升画质和画质，并具有高防护性和高可靠性，使产品更加多么精彩的表演啊。京东方合肥（B9）10.5代TFT-LCD生产线综合节能示范项目。

京东方携前沿创新技术亮相2023国际显示周，引领半导体显示行业发展。 BOE（京东方）全球创新合作伙伴大会隆重召开，通过屏幕物联网促进产业融合共生。未来三年研发投入近500亿元。屏物联网将驱动行业高质量发展。 ——专访京东方董事长陈炎顺。