第四，Chiplet封装集成模式还允许用户自主选择Die的数量和类型。根据研究公司Omdia 的报告，2024 年采用Chiplets 的处理器芯片全球市场规模将达到58 亿美元，到2035 年将达到570 亿美元。 天天基金移动版免费版天天基金iPhone 版天天基金Android 版天天基金iPad 版。未来，随着全球消费电子行业、HPC计算等对chiplet的需求，chiplet市场前景广阔。

目前国内企业对chiplet的探索主要集中在CPU和GPU两大领域。但从长远来看，随着chiplet产业链的更加成熟，chiplet的发展将不仅仅局限于如此大型的芯片，而是将拥有更广阔的应用空间。 Chiplet产业链蕴藏着强大的商机，但国内Chiplet芯片设计公司屈指可数。英特尔相信，这六大技术支柱将带来指数级的创新，也将成为英特尔未来十年甚至未来五十年的主要驱动力。

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设计方面，核心处理模块与其他模块之间的高速互连主要通过BaseDie/IODie/DietoDie设计来实现。第三，UCIe白皮书中给出的Chiplet封装集成的价值在于满足日益增长的性能需求。芯片面积增大。有些设计甚至可能超出掩模面积限制。改用多个小芯片也更有利于改进。屈服。

传统的冯诺依曼架构已经无法适应当今AI计算对算力和低功耗的需求。存储与计算一体化芯片、类脑芯片（AI模仿人脑）、硅光子芯片（用光代替电）更是以摩尔以上的代表开始受到关注。此后，云服务制造商、芯片代工厂、系统原始设备制造商、芯片IP供应商和芯片设计公司纷纷加入UCIe联盟。不难看出计算行业对于Chiplet标准建设和生态建设的期待。

可以说，超异构为chiplet实现了更大的价值，使chiplet解决方案得以更广泛的落地，推动了chiplet技术的成熟和市场的繁荣。芯创科技还推出了高性能、低成本的Innolink Chiplet解决方案。 GPU、小处理器众核并行、NP、Graphcore IPU等都属于这个级别。

其次，超异构带来的算力指数级增长将使chiplet的价值得到充分发挥，成本大幅降低，进而促进chiplet的广泛普及。直观上，chiplet实际上是多个chiplet采用先进封装技术形成的SiP。目前Chiplet的价值挖掘主要集中在降低成本和扩大设计规模上。也就是说Chiplet有两个明显的好处。

Chiplet有望成为支持高性能计算存储的关键。美国正在开发的三台超级计算机Aurora、El Capitan和Frontier均采用Chiplet解决方案作为CPU和GPU。 AMD、Intel、华为的服务器处理器芯片均采用Chiplet解决方案来提升计算能力。突破和性能改进。