ChatGPT是大数据+大模型+大算力的产物。每一代GPT模型的参数数量都迅速增加。据人工智能专家公众号数据显示，2020 年5 月发布的ChatGPT 前身GPT-3 参数数量达到17500 亿（预训练数据量达到45TB，远远大于40GB GPT 2)。东方财富期货免费手机版东方财富期货iPhone版东方财富期货Android版。

设计方面，核心处理模块与其他模块之间的高速互连主要通过BaseDie/IODie/DietoDie设计来实现。随着摩尔定律达到极限，chiplet被业界普遍认为是未来五年提升算力的主要技术。此外，我国产业中短期内还无法解决EUV光刻机的瓶颈。 7nm以下工艺实现难度较大，也被寄予厚望，是我国突破半导体技术卡壳的重要途径。

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目前国内企业对chiplet的探索主要集中在CPU和GPU两大领域。但从长远来看，随着chiplet产业链的更加成熟，chiplet的发展将不仅仅局限于如此大型的芯片，而是将拥有更广阔的应用空间。英特尔相信，这六大技术支柱将带来指数级的创新，也将成为英特尔未来十年甚至未来五十年的主要驱动力。

在封装方面，chiplet封装演进的本质是在控制成本的同时尽可能提高互连的密度和速度。从2D封装到2.5DChiplet、3DChiplet，封装环节价值的重要性预计将持续提升。

Chiplet有望成为支持高性能计算存储的关键。美国正在开发的三台超级计算机Aurora、El Capitan和Frontier均采用Chiplet解决方案作为CPU和GPU。 AMD、Intel、华为的服务器处理器芯片均采用Chiplet解决方案来提升计算能力。突破和性能改进。芯原在半年报中介绍了Chiplet相关进展，称该公司可能成为全球首批向客户推出Chiplet商用产品的公司之一。

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芯创科技还推出了高性能、低成本的Innolink Chiplet解决方案。 GPU、小处理器众核并行、NP、Graphcore IPU等都属于这个级别。其次，在封装领域，chiplet技术的实现必须依赖先进封装，如SiP、2.5D/3D等，因此国内封装厂必须抓住这一趋势。