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后端测试通过电来测试芯片的功能和电参数，包括设计工艺的验证阶段、晶圆测试（CP）和成品测试（FT）。主要设备包括测试机、分选机、探针台等。前端质量检验主要应用于加工制造过程。它在光刻、蚀刻、镀膜等生产过程中的几乎每一个环节都检测产品的在线参数以及是否存在缺陷，并将不合格的产品排除在下次生产之外。主要设备有测量设备、质谱仪、掩模缺陷检测机等。

步入半导体测试黄金赛道，403公募一致看好。电子精密测试的十字路口：如果利润和现金流被烧毁，未来会被烧毁吗？对两组数据进行精确测量后，利用欧氏除法求出最大公约数，大大加快了后续数据的精确测量速度。算法可以通过粗略的测量来预测数据，而不需要繁琐的二分法。截至2023年11月27日，晶策电子收盘价为84.88元/股，而晶策转债转股价格为48.79元/股。

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首先，用挨打打伤的方法，粗略测试一下怪物的攻击力。彼岸花的伤害没有任何波动，大致测试了怪物的防御力。对比黄色和白色的伤害来测试怪物的暴击伤害。据预测，到2027年，质量检验检测设备市场化率将分别增长4Pct和7Pct，达到7%和28%。其中，在前端测试中，公司在测量端和缺陷检测端都有产品，而后端测试则侧重于老化和CP/FT产品线。

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依托上述核心技术，公司建成了线式膜厚测量系统、光学临界尺寸测量系统、电子束缺陷检测系统等产品线，均得到客户认可并批量实施。根据相应的检测流程，又可分为前端检测（半导体测量）和后端检测（半导体测试）。半导体测试是控制生产良率的关键环节，贯穿于生产过程的各个环节（设计、制造、封装和测试），而用于半导体测试的设备也是半导体生产过程中使用的核心设备之一。

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晶测电子之所以能够涉足并开展半导体及新能源测试业务，主要得益于其在显示面板测试业务方面的多年积累。作为众多半导体生产设备的关键部分，前端质检（制程控制设备）和后端测试（CPFT测试设备）设备分别占半导体生产线设备总投资的10%和8%。 2018年，晶测电子相继成立武汉晶虹、武汉晶能、上海晶测等子公司，进军半导体、新能源两大行业的测试设备领域。

但也可以看出，该公司在半导体领域已经拥有三项核心技术：薄膜椭偏技术、光学临界尺寸测量技术、高分辨率电子束检测技术，可用于高性能膜厚测量设备、高精度光学关键尺寸计量设备、先进的晶圆在线电子束缺陷审查和分类设备。